柳州定制多層線路板廠家打樣
發(fā)布時(shí)間：2022-12-24 00:48:29
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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過(guò)度六、化學(xué)銅缸藥液受污染：藥液受污染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長(zhǎng)期無(wú)炸缸；5.過(guò)濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí)，再用10%NaOH 中和，后用請(qǐng)水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學(xué)銅液的溫度：溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因：1.掛具設(shè)計(jì)不和理；2.沉銅缸攪拌過(guò)度；3.加速后水洗不充分
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4.如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。5.使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國(guó)POLARToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。
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三、速化（處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）1.孔無(wú)銅：原因：加速處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb線路板廠家四、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過(guò) 38℃、不能打氣）1.槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：槽液出現(xiàn)沉淀原因：（1）補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低（正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。（4）被 Fe+污染。2.藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。
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對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
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PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
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多層線路板廠家告訴您PCB板常見(jiàn)哪些布局原則？一、按照信號(hào)走向布局原則：1.通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。2.元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。