南京定制印制電路板廠
發(fā)布時間：2023-01-14 00:48:33
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多層線路板廠家告訴您PCB板常見哪些布局原則？一、按照信號走向布局原則：1.通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。2.元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
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對于采用自由對流空氣冷卻的設備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時應盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
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1）硬件抗干擾技術的設計。線路板廠家飛輪儲能系統(tǒng)的逆變電路高達20kHz的載波信號決定了它會產(chǎn)生噪聲，這樣系統(tǒng)中電力電子裝置所產(chǎn)生的噪聲和諧波問題就成為主要的干擾，它們會對設備和附近的儀表產(chǎn)生影響，影響的程度與其控制系統(tǒng)和設各的抗干擾能力、接線環(huán)境、安裝距離及接地方法等因素有關。轉換器產(chǎn)生的PWM信號是以高速通斷DC電壓來控制輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量，這些高頻分量就是產(chǎn)生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對電子設各運行產(chǎn)生不良影響，但是兩者還是有區(qū)別的：諧波通常是指50次以下的高頻分量，頻率為2～3kHz；而噪聲卻為10kHz甚至更高的高頻分量。
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PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?？蛻艟€路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產(chǎn)生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB上都會出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。
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PCB板焊不良的原因是什么？多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽拼板有利于減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拼版，不可偏大，也不可過于偏小。