揚(yáng)州定制線路板廠家
發(fā)布時間:2023-01-23 00:48:21
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減低噪聲影響的一般辦法有改善動力線和信號線的布線方式,控制信號用的信號線必須選用屏蔽線,屏蔽線外皮接地。為防止外部噪聲侵入,可以采取以下的措施:使該電力電子裝置遠(yuǎn)離噪聲源、信號線采取數(shù)字濾波和屏蔽線接地。噪聲的衰減技術(shù)有如下幾點:①電線噪聲的衰減的方法:在交流輸入端接入無線電噪聲濾波器;在電源輸入端和逆變器輸出端接入線噪聲濾波器,該濾波器可由鐵心線圈構(gòu)成;將無線電噪聲濾波器和線噪聲濾波器聯(lián)合使用;在電源側(cè)接人LC濾波器。②逆變器至電機(jī)配線噪聲輻射衰減,可采取金屬導(dǎo)線管和金屬箱通過接地來切斷噪聲輻射。③飛輪電力電子裝置的輻射噪聲的衰減,通常其噪聲輻射是很小的,但是如果周圍的儀器對噪聲很敏感,則應(yīng)把該裝置裝入金屬箱內(nèi)屏蔽起來。

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PCB電路板有哪幾種電鍍方法?線路板廠家為您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針,例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式,也能夠采用自動方式,單獨的對每一個插針停止選擇鍍十分昂貴,故必需采用批量焊接。通常,將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端停止沖切,采用化學(xué)或機(jī)械的辦法停止清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法,首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜,只在選定的銅箔局部停止電鍍。

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印制板插座:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數(shù)、接點距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計,使其與專用PCB印制板插座相配。在制板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點是印制板造價提高,對印制板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點并聯(lián)引出。PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。

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多層線路板的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里?多層線路板廠家告訴您:高速PCB設(shè)計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優(yōu)勢,尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中。1.多層線路板裝配密度高,體積小,隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,對于多層線路板的需求也越來越大。2.對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。3.使用多層線路板方便布線,配線長度大幅縮短,電子元器件之間的連線縮短,這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取?/p>

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形成干擾的主要原因有如下幾點:1)干擾源,是指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)各或信號,用數(shù)字語言描述是指du/dt、di/dt大的地方。干擾按其來源可分為外部干擾和內(nèi)部干擾:外部干擾是指那些與儀表的結(jié)構(gòu)無關(guān),由使用條件和外界環(huán)境因素決定的干擾,如雷電、交流供電、電機(jī)等;內(nèi)部干擾是由儀表結(jié)構(gòu)布局及生產(chǎn)工藝決定的,如多點接地選成的電位差引起的干擾、寄生振蕩引起的干擾、尖峰或振鈴噪聲引起的干擾等。2)敏感器件,指容易被干擾的對象,如微控制器、存貯器、A/D轉(zhuǎn)換、弱信號處理電路等。

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PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。客戶線路設(shè)計好過蝕刻線的時候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當(dāng)PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度,造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上,或天氣潮濕的時期里,整張PCB上都會出現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。