江西定制電子線路板廠
發(fā)布時間：2023-01-25 00:48:25
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PCB的常見問題你知道幾點？pcb線路板廠家為您解答：一、除油（溫度 60—65℃）1.出現(xiàn)泡沫多： 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常：會導(dǎo)致除油效果差，原因：配錯槽液所致。2.有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）1.板子銅表面呈微白色：原因為磨板、除油不足或污染，藥水濃度低。2.板子銅表面呈黑色：除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
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形成干擾的主要原因有如下幾點：1）干擾源，是指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)各或信號，用數(shù)字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干擾按其來源可分為外部干擾和內(nèi)部干擾：外部干擾是指那些與儀表的結(jié)構(gòu)無關(guān)，由使用條件和外界環(huán)境因素決定的干擾，如雷電、交流供電、電機等；內(nèi)部干擾是由儀表結(jié)構(gòu)布局及生產(chǎn)工藝決定的，如多點接地選成的電位差引起的干擾、寄生振蕩引起的干擾、尖峰或振鈴噪聲引起的干擾等。2）敏感器件，指容易被干擾的對象，如微控制器、存貯器、A／D轉(zhuǎn)換、弱信號處理電路等。
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PCB電路板有哪幾種電鍍方法？線路板廠家為您普及。1.卷輪連動式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端停止沖切，采用化學(xué)或機械的辦法停止清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔局部停止電鍍。
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線路板廠家板布局布線時都有哪些基本規(guī)則？1.按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；3.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；6.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；
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同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件較好是在水平面上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計過程中要達到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。
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而數(shù)字電路常見的干擾有電源噪聲、地線噪聲、串?dāng)_、反射和靜電放電噪聲。為抑制噪聲，應(yīng)注意輸入與輸出線路的隔離，線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗干擾的重要環(huán)節(jié)，大量的干擾都是從此侵入的。一般可以從以下幾個方面采取措施：①接點抖動干擾的抑制；多余的連接線路要盡量短，盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線，以減少連線產(chǎn)生的雜散電容和電感；避免信號線與動力線、數(shù)據(jù)線與脈沖線接近。②采用光電隔離技術(shù)，并且在隔離器件上加RC電路濾波。③認(rèn)真妥善處理好接地問題，如模擬電路地與數(shù)字電路地要分開，印制板上模擬電路與數(shù)字電路應(yīng)分開，大電流地應(yīng)單獨引至接地點，印制板地線形成網(wǎng)格要足夠?qū)挼取＼浖垢蓴_技術(shù)。