邯鄲定制多層線路板廠家
發(fā)布時間：2023-03-30 00:47:38
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可調(diào)元件的布局：對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。
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抑制熱干擾1.對于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動作。4.雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。
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5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。6.表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。
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形成干擾的主要原因有如下幾點：1）干擾源，是指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)各或信號，用數(shù)字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干擾按其來源可分為外部干擾和內(nèi)部干擾：外部干擾是指那些與儀表的結(jié)構(gòu)無關(guān)，由使用條件和外界環(huán)境因素決定的干擾，如雷電、交流供電、電機等；內(nèi)部干擾是由儀表結(jié)構(gòu)布局及生產(chǎn)工藝決定的，如多點接地選成的電位差引起的干擾、寄生振蕩引起的干擾、尖峰或振鈴噪聲引起的干擾等。2）敏感器件，指容易被干擾的對象，如微控制器、存貯器、A／D轉(zhuǎn)換、弱信號處理電路等。
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pcb線路板廠家告訴您PCB廠甩銅常見的原因。層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。