珠海定制柔性線路板廠
發(fā)布時間:2023-03-31 00:47:34
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pcb線路板廠家為您普及PCB電路板短路檢查方法:1.在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的近,容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。2.如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。pcb線路板廠家3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

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多層線路板廠家告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質(zhì)。高Tg意味著高剛性,但是價錢也會跟著上升,這個必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐并強化板子過爐時的變形量。雖然可以嘗試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應(yīng)的電路板背面灌膠,來強化其抗應(yīng)力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應(yīng)力的能力。

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4.如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。5.使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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多層線路板廠家分享關(guān)于電路板三防漆的作用。三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,可在諸如含化學物質(zhì)(例如:燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產(chǎn)生短路等,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。多層線路板廠家。三防漆成分。丙烯酸產(chǎn)品:丙烯酸類三防漆柔韌性強可提供全面的保護。由于它是單組份系統(tǒng),有著附著力好,操作簡單,對設(shè)備和條件要求的不高,施工方便,高透明度,高亮度,操作周期短等特點,因而它們易于使用也易于清除。有些丙烯酸產(chǎn)品滿足軍事標準,它們干燥迅速而不干化,可用配套的有機溶劑將其清除,所以這類線路板三防漆是市場上用途廣也是有效的產(chǎn)品之一。

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PCB的常見問題你知道幾點?pcb線路板廠家為您解答:一、除油(溫度 60—65℃)1.出現(xiàn)泡沫多: 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常:會導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。2.有顆粒物質(zhì)組成:有顆粒物質(zhì)組成原因:過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)1.板子銅表面呈微白色:原因為磨板、除油不足或污染,藥水濃度低。2.板子銅表面呈黑色:除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。

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如何選擇PCB電路板灌封膠?線路板廠家為您普及。目前PCB板灌封膠主要有三種,分別是環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢?一、環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點:具有優(yōu)越的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)越的附著力。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi),防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件。適用范圍:適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。