襄陽定制高頻電路板廠
發(fā)布時(shí)間：2023-04-23 00:45:55
襄陽定制高頻電路板廠
多層線路板的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？多層線路板廠家告訴您：高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中。1.多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2.對于高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。3.使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取?/p>
襄陽定制高頻電路板廠
可調(diào)元件的布局：對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對輻射電磁場較強(qiáng)的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號的器件交錯(cuò)在一起。3.對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。
襄陽定制高頻電路板廠
對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。
襄陽定制高頻電路板廠
三、速化（處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）1.孔無銅：原因：加速處理時(shí)間過長，在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb線路板廠家四、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）1.槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：槽液出現(xiàn)沉淀原因：（1）補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低（正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。（4）被 Fe+污染。2.藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。
襄陽定制高頻電路板廠
5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。6.表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。
襄陽定制高頻電路板廠
對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時(shí)間也相對較長，在質(zhì)量檢測上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí)，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。總體來說，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。