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南昌定制pcb廠

發(fā)布時(shí)間:2023-05-09 00:45:44
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元件排列規(guī)則1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上,只有在頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差,應(yīng)加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。

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線路板廠家板布局布線時(shí)都有哪些基本規(guī)則?1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;2.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;3.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;5.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;6.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;

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pcb線路板廠家為您普及PCB電路板短路檢查方法:1.在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的近,容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。2.如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。pcb線路板廠家3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

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而數(shù)字電路常見的干擾有電源噪聲、地線噪聲、串?dāng)_、反射和靜電放電噪聲。為抑制噪聲,應(yīng)注意輸入與輸出線路的隔離,線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號(hào)的處理是抗干擾的重要環(huán)節(jié),大量的干擾都是從此侵入的。一般可以從以下幾個(gè)方面采取措施:①接點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制;多余的連接線路要盡量短,盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線,以減少連線產(chǎn)生的雜散電容和電感;避免信號(hào)線與動(dòng)力線、數(shù)據(jù)線與脈沖線接近。②采用光電隔離技術(shù),并且在隔離器件上加RC電路濾波。③認(rèn)真妥善處理好接地問題,如模擬電路地與數(shù)字電路地要分開,印制板上模擬電路與數(shù)字電路應(yīng)分開,大電流地應(yīng)單獨(dú)引至接地點(diǎn),印制板地線形成網(wǎng)格要足夠?qū)挼?。軟件抗干擾技術(shù)。

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5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。6.表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。