寧波定制pcb打樣
發(fā)布時(shí)間：2023-06-09 00:45:26
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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過度六、化學(xué)銅缸藥液受污染：藥液受污染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長期無炸缸；5.過濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí)，再用10%NaOH 中和，后用請(qǐng)水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學(xué)銅液的溫度：溫度過高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因：1.掛具設(shè)計(jì)不和理；2.沉銅缸攪拌過度；3.加速后水洗不充分
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PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤，且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換，在短的時(shí)間內(nèi)排除故障，縮短停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修，修理好后作為備件使用。
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三防漆作用：濕氣是對(duì)PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們常?？吹絇CB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學(xué)反應(yīng)引起的。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上，當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí)，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時(shí)間,比如大于產(chǎn)品的使用期限，便可視為已達(dá)其涂覆目的。
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對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；5.粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；6.具有優(yōu)越的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
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4.如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。5.使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。