宜賓定制多層線路板廠家
發(fā)布時(shí)間：2023-06-21 00:45:21
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pcb線路板廠家為您普及PCB電路板短路檢查方法：1.在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的近，容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。2.如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。pcb線路板廠家3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板）,割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。
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抑制熱干擾1.對于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。4.雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。
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對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；5.粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；6.具有優(yōu)越的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
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同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件較好是在水平面上交錯(cuò)布局。9.避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。