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金華定制線路板打樣

發(fā)布時間:2023-10-02 00:44:29
金華定制線路板打樣

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而數(shù)字電路常見的干擾有電源噪聲、地線噪聲、串?dāng)_、反射和靜電放電噪聲。為抑制噪聲,應(yīng)注意輸入與輸出線路的隔離,線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號的處理是抗干擾的重要環(huán)節(jié),大量的干擾都是從此侵入的。一般可以從以下幾個方面采取措施:①接點抖動干擾的抑制;多余的連接線路要盡量短,盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線,以減少連線產(chǎn)生的雜散電容和電感;避免信號線與動力線、數(shù)據(jù)線與脈沖線接近。②采用光電隔離技術(shù),并且在隔離器件上加RC電路濾波。③認真妥善處理好接地問題,如模擬電路地與數(shù)字電路地要分開,印制板上模擬電路與數(shù)字電路應(yīng)分開,大電流地應(yīng)單獨引至接地點,印制板地線形成網(wǎng)格要足夠?qū)挼?。軟件抗干擾技術(shù)。

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印制板插座:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數(shù)、接點距離、定位孔的位置等進行設(shè)計,使其與專用PCB印制板插座相配。在制板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點是印制板造價提高,對印制板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點并聯(lián)引出。PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。2.標(biāo)準(zhǔn)插針連接:可以用于印制板的對外連接,尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊印制板連接,兩塊印制板一般平行或垂直,容易實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

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1.PCB導(dǎo)線焊接:不需要任何接插件,只要用導(dǎo)線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應(yīng)注意:(1)焊接導(dǎo)線的焊盤應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣,并按統(tǒng)一尺寸排列,以利于焊接與維修。(2)為提高導(dǎo)線連接的機械強度,避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤或印制導(dǎo)線拽掉,應(yīng)在PCB印制板上焊點的附近鉆孔,讓導(dǎo)線從印制板的焊接面穿過通孔,再從元件面插入焊盤孔進行焊接。(3)將導(dǎo)線排列或捆扎整齊,通過線卡或其他緊固件與板固定,避免導(dǎo)線因移動而折斷。

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印制板插座:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數(shù)、接點距離、定位孔的位置等進行設(shè)計,使其與專用PCB印制板插座相配。在制板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點是印制板造價提高,對印制板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點并聯(lián)引出。PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。

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元件排列規(guī)則1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上,只有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差,應(yīng)加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。

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4.如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。5.使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當(dāng)然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。