九江定制pcb線路板廠家廠
發(fā)布時間：2023-10-10 00:44:22
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4.如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。5.使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
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對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；5.粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面；6.具有優(yōu)越的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點：價格高，附著力差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
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多層線路板廠家告訴您PCB板常見哪些布局原則？一、按照信號走向布局原則：1.通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。2.元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會產(chǎn)生針孔。鍍液維護及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴重時也會產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質(zhì)，嚴重時都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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可調(diào)元件的布局：對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。3.對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。