茂名定制精密線路板打樣
發(fā)布時(shí)間：2021-09-03 00:49:03
多層線路板廠家分享關(guān)于電路板三防漆的作用。定制精密線路板三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，可在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護(hù)電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產(chǎn)生短路等，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。多層線路板廠家。三防漆成分。丙烯酸產(chǎn)品：丙烯酸類三防漆柔韌性強(qiáng)可提供全面的保護(hù)。由于它是單組份系統(tǒng)，有著附著力好，操作簡單，對(duì)設(shè)備和條件要求的不高，施工方便，高透明度，高亮度，操作周期短等特點(diǎn)，因而它們易于使用也易于清除。有些丙烯酸產(chǎn)品滿足軍事標(biāo)準(zhǔn)，它們干燥迅速而不干化，可用配套的有機(jī)溶劑將其清除，精密線路板打樣所以這類線路板三防漆是市場上用途廣也是有效的產(chǎn)品之一。
多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。定制精密線路板大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。精密線路板打樣4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過度，定制精密線路板市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。客戶線路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，精密線路板打樣粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
降低外力對(duì)電路板所造成的變形1.強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。定制精密線路板2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機(jī)構(gòu)。如果我們的目的只是保護(hù)BGA，那么可以強(qiáng)制固定BGA附近的機(jī)構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的緩沖設(shè)計(jì)。增強(qiáng)BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(huì)使電路板的布線變得困難，因?yàn)榍蚺c球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計(jì)。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生，精密線路板打樣反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。
元件排列規(guī)則1.在通常條件下,茂名精密線路板所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。精密線路板打樣6.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
PCB導(dǎo)線焊接：不需要任何接插件，定制精密線路板只要用導(dǎo)線將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時(shí)應(yīng)注意：(1)焊接導(dǎo)線的焊盤應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣，并按統(tǒng)一尺寸排列，以利于焊接與維修。(2)為提高導(dǎo)線連接的機(jī)械強(qiáng)度，避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤或印制導(dǎo)線拽掉，應(yīng)在PCB印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔，讓導(dǎo)線從印制板的焊接面穿過通孔，再從元件面插入焊盤孔進(jìn)行焊接。(3)將導(dǎo)線排列或捆扎整齊，通過線卡或其他緊固件與板固定，精密線路板打樣避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷。