河南定制pcb打樣
發(fā)布時(shí)間：2021-10-06 05:32:24
三、速化（處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）1.孔無(wú)銅：原因：加速處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，定制pcb在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb線路板廠家四、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過(guò) 38℃、不能打氣）1.槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：槽液出現(xiàn)沉淀原因：（1）補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低（正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。pcb打樣（4）被 Fe+污染。2.藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。
抑制熱干擾1.對(duì)于發(fā)熱元件，定制pcb應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對(duì)鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開(kāi)一定距離。3.熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。4.雙面放置元件時(shí)，pcb打樣底層一般不放置發(fā)熱元件。
5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構(gòu)成，定制pcb主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。6.表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，pcb打樣統(tǒng)稱為表面處理。
可調(diào)元件的布局：對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，河南pcb若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。3.對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路，pcb打樣要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。