惠州定制pcb電路板廠
發(fā)布時(shí)間：2023-10-29 00:43:58
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降低外力對(duì)電路板所造成的變形1.強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線(xiàn)路板里BGA的周?chē)黾勇萁z或定位固定機(jī)構(gòu)。如果我們的目的只是保護(hù)BGA，那么可以強(qiáng)制固定BGA附近的機(jī)構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的緩沖設(shè)計(jì)。增強(qiáng)BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(huì)使電路板的布線(xiàn)變得困難，因?yàn)榍蚺c球之間可以走線(xiàn)的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計(jì)。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過(guò)回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生，反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。
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多層線(xiàn)路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來(lái)補(bǔ)加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說(shuō)明溶液臟，充分過(guò)濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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pcb線(xiàn)路板廠家告訴您PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因。層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位（僅針對(duì)于大板而言）或零星的銅線(xiàn)脫落，但測(cè)脫線(xiàn)附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。
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PCB板焊不良的原因是什么？多層線(xiàn)路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷：線(xiàn)路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線(xiàn)路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路對(duì)于特殊的產(chǎn)品可以要求線(xiàn)路板廠陰陽(yáng)拼板有利于減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拼版，不可偏大，也不可過(guò)于偏小。