成都定制電路板廠
發(fā)布時間：2023-11-03 00:43:59
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多層線路板廠家告訴您PCB板常見哪些布局原則？一、按照信號走向布局原則：1.通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。2.元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
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PCB的常見問題你知道幾點(diǎn)？pcb線路板廠家為您解答：一、除油（溫度 60—65℃）1.出現(xiàn)泡沫多： 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常：會導(dǎo)致除油效果差，原因：配錯槽液所致。2.有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過濾器壞或磨板機(jī)的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯。二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）1.板子銅表面呈微白色：原因?yàn)槟グ?、除油不足或污染，藥水濃度低?.板子銅表面呈黑色：除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
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降低外力對電路板所造成的變形1.強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機(jī)構(gòu)。如果我們的目的只是保護(hù)BGA，那么可以強(qiáng)制固定BGA附近的機(jī)構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機(jī)構(gòu)對電路板的緩沖設(shè)計。增強(qiáng)BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會使電路板的布線變得困難，因?yàn)榍蚺c球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會有氣泡產(chǎn)生，反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。
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PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯誤，且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進(jìn)行更換，在短的時間內(nèi)排除故障，縮短停機(jī)時間，提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nèi)進(jìn)行維修，修理好后作為備件使用。
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pcb線路板廠家告訴您PCB廠甩銅常見的原因。層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會有異常。