天津定制高頻電路板廠
發(fā)布時(shí)間：2023-12-27 00:43:36
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線路板廠家板布局布線時(shí)都有哪些基本規(guī)則？1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；3.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；6.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；
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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來(lái)補(bǔ)加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說(shuō)明溶液臟，充分過(guò)濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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電路板散熱方式有哪些？多層線路板廠家為您解答。1.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板；當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專(zhuān)用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。
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線路板廠家為您解答PCB線路板的互連方式是怎樣的？電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。線路板的互連方式一、焊接方式一塊印制板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分，一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，必然存在對(duì)外連接的問(wèn)題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性較佳配合的連接，是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。該連接方式的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低，可靠性高，可以避免因接觸不良而造成的故障；缺點(diǎn)是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用于部件對(duì)外引線較少的情況。
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而數(shù)字電路常見(jiàn)的干擾有電源噪聲、地線噪聲、串?dāng)_、反射和靜電放電噪聲。為抑制噪聲，應(yīng)注意輸入與輸出線路的隔離，線路的選擇、配線、器件的布局等問(wèn)題。輸入信號(hào)的處理是抗干擾的重要環(huán)節(jié)，大量的干擾都是從此侵入的。一般可以從以下幾個(gè)方面采取措施：①接點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制；多余的連接線路要盡量短，盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線，以減少連線產(chǎn)生的雜散電容和電感；避免信號(hào)線與動(dòng)力線、數(shù)據(jù)線與脈沖線接近。②采用光電隔離技術(shù)，并且在隔離器件上加RC電路濾波。③認(rèn)真妥善處理好接地問(wèn)題，如模擬電路地與數(shù)字電路地要分開(kāi)，印制板上模擬電路與數(shù)字電路應(yīng)分開(kāi)，大電流地應(yīng)單獨(dú)引至接地點(diǎn)，印制板地線形成網(wǎng)格要足夠?qū)挼?。軟件抗干擾技術(shù)。