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北京定制柔性電路板廠

發(fā)布時間:2024-01-30 00:44:13
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4.如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機(jī)器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。5.使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當(dāng)然,有時運(yùn)氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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如何選擇PCB電路板灌封膠?線路板廠家為您普及。目前PCB板灌封膠主要有三種,分別是環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢?一、環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn):具有優(yōu)越的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)越的附著力。缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi),防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件。適用范圍:適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

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線路板廠家如何進(jìn)行怎樣進(jìn)行電路板的抗干擾設(shè)計??垢蓴_設(shè)計的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)。系統(tǒng)抗干擾設(shè)計??垢蓴_問題是現(xiàn)代電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲能系統(tǒng)的電力電子控制中,由于其高壓和低壓控制信號同時并存,而且功率晶體管的瞬時開關(guān)也產(chǎn)生很大的電磁干擾,因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)。 線路板廠家

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對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠),并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

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同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件較好是在水平面上交錯布局。9.避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的,但一定要避免功率密度太高的區(qū)域,以免出現(xiàn)過熱點(diǎn)影響整個電路的正常工作。如果有條件的話,進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。

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印制板插座:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計,使其與專用PCB印制板插座相配。在制板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點(diǎn)是印制板造價提高,對印制板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點(diǎn)并聯(lián)引出。PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。