青島定制印制電路板廠家
發(fā)布時間：2024-02-23 00:41:02
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4.如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。5.使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
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刷鍍。它是一種電堆積技術(shù)，在電鍍過程中并不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域停止電鍍，而對其他的局部沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時運用得更多。將一個特殊的陽極(化學(xué)反響不生動的陽極，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枨笸Ｖ闺婂兊闹醒搿?.指排式電鍍。常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。
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降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構(gòu)。如果我們的目的只是保護BGA，那么可以強制固定BGA附近的機構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機構(gòu)對電路板的緩沖設(shè)計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會使電路板的布線變得困難，因為球與球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會有氣泡產(chǎn)生，反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。
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PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯誤，且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當(dāng)多的時間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nèi)排除故障，縮短停機時間，提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nèi)進行維修，修理好后作為備件使用。