長沙定制電路板制作打樣
發(fā)布時間：2024-02-25 00:40:59
長沙定制電路板制作打樣
降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構(gòu)。如果我們的目的只是保護BGA，那么可以強制固定BGA附近的機構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機構(gòu)對電路板的緩沖設(shè)計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會使電路板的布線變得困難，因為球與球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會有氣泡產(chǎn)生，反而容易導致錫球從中間斷裂。
長沙定制電路板制作打樣
1.PCB導線焊接：不需要任何接插件，只要用導線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應(yīng)注意：(1)焊接導線的焊盤應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣，并按統(tǒng)一尺寸排列，以利于焊接與維修。(2)為提高導線連接的機械強度，避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤或印制導線拽掉，應(yīng)在PCB印制板上焊點的附近鉆孔，讓導線從印制板的焊接面穿過通孔，再從元件面插入焊盤孔進行焊接。(3)將導線排列或捆扎整齊，通過線卡或其他緊固件與板固定，避免導線因移動而折斷。
長沙定制電路板制作打樣
PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯誤，且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當設(shè)備發(fā)生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當多的時間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，在短的時間內(nèi)排除故障，縮短停機時間，提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nèi)進行維修，修理好后作為備件使用。
長沙定制電路板制作打樣
多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會產(chǎn)生針孔。鍍液維護及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴重時也會產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質(zhì)，嚴重時都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。