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濟(jì)南定制pcb打樣

發(fā)布時(shí)間:2024-03-13 00:41:10
濟(jì)南定制pcb打樣

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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學(xué)銅缸藥液受污染:藥液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長(zhǎng)期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí),再用10%NaOH 中和,后用請(qǐng)水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學(xué)銅液的溫度:溫度過高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉,造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因:1.掛具設(shè)計(jì)不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速后水洗不充分

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多層線路板廠家告訴您PCB板常見哪些布局原則?一、按照信號(hào)走向布局原則:1.通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置,以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它進(jìn)行布局。2.元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通,使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下,信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

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而數(shù)字電路常見的干擾有電源噪聲、地線噪聲、串?dāng)_、反射和靜電放電噪聲。為抑制噪聲,應(yīng)注意輸入與輸出線路的隔離,線路的選擇、配線、器件的布局等問題。輸入信號(hào)的處理是抗干擾的重要環(huán)節(jié),大量的干擾都是從此侵入的。一般可以從以下幾個(gè)方面采取措施:①接點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制;多余的連接線路要盡量短,盡量用相互絞合的屏蔽線作輸入線,以減少連線產(chǎn)生的雜散電容和電感;避免信號(hào)線與動(dòng)力線、數(shù)據(jù)線與脈沖線接近。②采用光電隔離技術(shù),并且在隔離器件上加RC電路濾波。③認(rèn)真妥善處理好接地問題,如模擬電路地與數(shù)字電路地要分開,印制板上模擬電路與數(shù)字電路應(yīng)分開,大電流地應(yīng)單獨(dú)引至接地點(diǎn),印制板地線形成網(wǎng)格要足夠?qū)挼取\浖垢蓴_技術(shù)。

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PCB排線焊接:兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤,且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二:插接件連接方式:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí),維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換,在短的時(shí)間內(nèi)排除故障,縮短停機(jī)時(shí)間,提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修,修理好后作為備件使用。

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4.對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;5.粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;6.具有優(yōu)越的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);8.可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;9.固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點(diǎn):價(jià)格高,附著力差。適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

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1.PCB導(dǎo)線焊接:不需要任何接插件,只要用導(dǎo)線將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時(shí)應(yīng)注意:(1)焊接導(dǎo)線的焊盤應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣,并按統(tǒng)一尺寸排列,以利于焊接與維修。(2)為提高導(dǎo)線連接的機(jī)械強(qiáng)度,避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤或印制導(dǎo)線拽掉,應(yīng)在PCB印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔,讓導(dǎo)線從印制板的焊接面穿過通孔,再從元件面插入焊盤孔進(jìn)行焊接。(3)將導(dǎo)線排列或捆扎整齊,通過線卡或其他緊固件與板固定,避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷。