四川定制pcb打樣
發(fā)布時(shí)間：2024-06-06 00:40:18
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元件排列規(guī)則1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
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PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?？蛻艟€路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
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刷鍍。它是一種電堆積技術(shù)，在電鍍過程中并不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域停止電鍍，而對其他的局部沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時(shí)運(yùn)用得更多。將一個(gè)特殊的陽極(化學(xué)反響不生動(dòng)的陽極，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枨笸Ｖ闺婂兊闹醒搿?.指排式電鍍。常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。
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PCB的常見問題你知道幾點(diǎn)？pcb線路板廠家為您解答：一、除油（溫度 60—65℃）1.出現(xiàn)泡沫多： 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常：會(huì)導(dǎo)致除油效果差，原因：配錯(cuò)槽液所致。2.有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過濾器壞或磨板機(jī)的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。3.手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯(cuò)。二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）1.板子銅表面呈微白色：原因?yàn)槟グ?、除油不足或污染，藥水濃度低?.板子銅表面呈黑色：除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及PH過高也會(huì)影響鍍層脆性。6.鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時(shí)。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。7.淀積速率低：PH值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。