南陽(yáng)定制柔性電路板廠
發(fā)布時(shí)間：2024-06-30 00:40:03
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減低噪聲影響的一般辦法有改善動(dòng)力線和信號(hào)線的布線方式，控制信號(hào)用的信號(hào)線必須選用屏蔽線，屏蔽線外皮接地。為防止外部噪聲侵入，可以采取以下的措施：使該電力電子裝置遠(yuǎn)離噪聲源、信號(hào)線采取數(shù)字濾波和屏蔽線接地。噪聲的衰減技術(shù)有如下幾點(diǎn)：①電線噪聲的衰減的方法：在交流輸入端接入無(wú)線電噪聲濾波器；在電源輸入端和逆變器輸出端接入線噪聲濾波器，該濾波器可由鐵心線圈構(gòu)成；將無(wú)線電噪聲濾波器和線噪聲濾波器聯(lián)合使用；在電源側(cè)接人LC濾波器。②逆變器至電機(jī)配線噪聲輻射衰減，可采取金屬導(dǎo)線管和金屬箱通過接地來切斷噪聲輻射。③飛輪電力電子裝置的輻射噪聲的衰減，通常其噪聲輻射是很小的，但是如果周圍的儀器對(duì)噪聲很敏感，則應(yīng)把該裝置裝入金屬箱內(nèi)屏蔽起來。
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3）傳播路徑，是干擾從干擾源到敏感器件傳播的媒介，典型的干擾傳播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)、電磁感應(yīng)、靜電感應(yīng)和空間的輻射。抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。其設(shè)計(jì)一般遵循下列三個(gè)原則：抑制噪聲源，直接消除干擾產(chǎn)生的原因；切斷電磁干擾的傳播途徑，或者提高傳遞途徑對(duì)電磁干擾的衰減作用，以消除噪聲源和受擾設(shè)各之間的噪聲耦合；加強(qiáng)受擾設(shè)各抵抗電磁干擾的能力，降低噪聲敏感度。目前，對(duì)系統(tǒng)的采用的抗干擾技術(shù)主要有硬件抗干擾技術(shù)和軟件抗干擾技術(shù)。
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對(duì)于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時(shí)間也相對(duì)較長(zhǎng)，在質(zhì)量檢測(cè)上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí)，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中?？傮w來說，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
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印制板插座：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計(jì)，使其與專用PCB印制板插座相配。在制板時(shí)，插頭部分需要鍍金處理，提高耐磨性能，減少接觸電阻。這種方式裝配簡(jiǎn)單，互換性、維修性能良好，適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點(diǎn)是印制板造價(jià)提高，對(duì)印制板制造精度及工藝要求較高；可靠性稍差，常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對(duì)外連接的可靠性，常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點(diǎn)并聯(lián)引出。PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。2.標(biāo)準(zhǔn)插針連接：可以用于印制板的對(duì)外連接，尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊印制板連接，兩塊印制板一般平行或垂直，容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
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PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?？蛻艟€路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長(zhǎng)。因鋅本來就是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
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同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對(duì)溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件較好是在水平面上交錯(cuò)布局。9.避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。