南寧定制多層線路板廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-07-16 00:39:48
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元件排列規(guī)則1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
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PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
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PCB板焊不良的原因是什么？多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路對(duì)于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽(yáng)拼板有利于減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拼版，不可偏大，也不可過(guò)于偏小。
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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過(guò)度六、化學(xué)銅缸藥液受污染：藥液受污染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長(zhǎng)期無(wú)炸缸；5.過(guò)濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí)，再用10%NaOH 中和，后用請(qǐng)水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學(xué)銅液的溫度：溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因：1.掛具設(shè)計(jì)不和理；2.沉銅缸攪拌過(guò)度；3.加速后水洗不充分
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pcb線路板廠家為您普及PCB電路板短路檢查方法：1.在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的近，容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。2.如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。pcb線路板廠家3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線（特別適合單/雙層板）,割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。