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長(zhǎng)沙定制fpc電路板廠(chǎng)

發(fā)布時(shí)間:2024-07-29 00:39:36
長(zhǎng)沙定制fpc電路板廠(chǎng)

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減低噪聲影響的一般辦法有改善動(dòng)力線(xiàn)和信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)方式,控制信號(hào)用的信號(hào)線(xiàn)必須選用屏蔽線(xiàn),屏蔽線(xiàn)外皮接地。為防止外部噪聲侵入,可以采取以下的措施:使該電力電子裝置遠(yuǎn)離噪聲源、信號(hào)線(xiàn)采取數(shù)字濾波和屏蔽線(xiàn)接地。噪聲的衰減技術(shù)有如下幾點(diǎn):①電線(xiàn)噪聲的衰減的方法:在交流輸入端接入無(wú)線(xiàn)電噪聲濾波器;在電源輸入端和逆變器輸出端接入線(xiàn)噪聲濾波器,該濾波器可由鐵心線(xiàn)圈構(gòu)成;將無(wú)線(xiàn)電噪聲濾波器和線(xiàn)噪聲濾波器聯(lián)合使用;在電源側(cè)接人LC濾波器。②逆變器至電機(jī)配線(xiàn)噪聲輻射衰減,可采取金屬導(dǎo)線(xiàn)管和金屬箱通過(guò)接地來(lái)切斷噪聲輻射。③飛輪電力電子裝置的輻射噪聲的衰減,通常其噪聲輻射是很小的,但是如果周?chē)膬x器對(duì)噪聲很敏感,則應(yīng)把該裝置裝入金屬箱內(nèi)屏蔽起來(lái)。

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3)傳播路徑,是干擾從干擾源到敏感器件傳播的媒介,典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的傳導(dǎo)、電磁感應(yīng)、靜電感應(yīng)和空間的輻射??垢蓴_設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。其設(shè)計(jì)一般遵循下列三個(gè)原則:抑制噪聲源,直接消除干擾產(chǎn)生的原因;切斷電磁干擾的傳播途徑,或者提高傳遞途徑對(duì)電磁干擾的衰減作用,以消除噪聲源和受擾設(shè)各之間的噪聲耦合;加強(qiáng)受擾設(shè)各抵抗電磁干擾的能力,降低噪聲敏感度。目前,對(duì)系統(tǒng)的采用的抗干擾技術(shù)主要有硬件抗干擾技術(shù)和軟件抗干擾技術(shù)。

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三、速化(處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃)1.孔無(wú)銅:原因:加速處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng),在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb線(xiàn)路板廠(chǎng)家四、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過(guò) 38℃、不能打氣)1.槽液出現(xiàn)沉淀、澄清:槽液出現(xiàn)沉淀原因:(1)補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低(正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。(4)被 Fe+污染。2.藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物:藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。

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同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對(duì)溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件較好是在水平面上交錯(cuò)布局。9.避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過(guò)程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的,但一定要避免功率密度太高的區(qū)域,以免出現(xiàn)過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話(huà),進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

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電路板散熱方式有哪些?多層線(xiàn)路板廠(chǎng)家為您解答。1.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板;當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè)),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專(zhuān)用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。