南寧定制印制電路板廠
發(fā)布時間：2024-09-21 00:37:34
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同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件較好是在水平面上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(yōu)化電路設計。
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3）傳播路徑，是干擾從干擾源到敏感器件傳播的媒介，典型的干擾傳播路徑是通過導線的傳導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射?？垢蓴_設計的基本任務是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個原則：抑制噪聲源，直接消除干擾產(chǎn)生的原因；切斷電磁干擾的傳播途徑，或者提高傳遞途徑對電磁干擾的衰減作用，以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合；加強受擾設各抵抗電磁干擾的能力，降低噪聲敏感度。目前，對系統(tǒng)的采用的抗干擾技術主要有硬件抗干擾技術和軟件抗干擾技術。
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5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。6.表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。
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電路板散熱方式有哪些？多層線路板廠家為您解答。1.高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板；當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
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對于采用自由對流空氣冷卻的設備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時應盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。