鹽城定制電路板制作廠
發(fā)布時間：2024-10-11 00:36:16
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鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及PH過高也會影響鍍層脆性。6.鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。7.淀積速率低：PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。
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PCB線路設(shè)計不合理，用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。
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PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯誤，且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時，維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當(dāng)多的時間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進(jìn)行更換，在短的時間內(nèi)排除故障，縮短停機(jī)時間，提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nèi)進(jìn)行維修，修理好后作為備件使用。
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同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件較好是在水平面上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。