泰安定制印制電路板打樣
發(fā)布時間：2024-10-13 00:36:10
泰安定制印制電路板打樣
降低外力對電路板所造成的變形1.強化外殼強度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構(gòu)。如果我們的目的只是保護BGA，那么可以強制固定BGA附近的機構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機構(gòu)對電路板的緩沖設(shè)計。增強BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會使電路板的布線變得困難，因為球與球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會有氣泡產(chǎn)生，反而容易導致錫球從中間斷裂。
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刷鍍。它是一種電堆積技術(shù)，在電鍍過程中并不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域停止電鍍，而對其他的局部沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時運用得更多。將一個特殊的陽極(化學反響不生動的陽極，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枨笸Ｖ闺婂兊闹醒搿?.指排式電鍍。常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。
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對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時間也相對較長，在質(zhì)量檢測上也比較復雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中?？傮w來說，多層線路板因其設(shè)計靈活性、經(jīng)濟優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點，目前已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
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同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件較好是在水平面上交錯布局。9.避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。