貴州定制pcb線路板廠家打樣
發(fā)布時間:2024-11-02 00:35:18
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抑制熱干擾1.對于發(fā)熱元件,應優(yōu)先安排在利于散熱的位置,必要時可以單獨設置散熱器或小風扇,以降低溫度,減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,并與其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響,引起誤動作。4.雙面放置元件時,底層一般不放置發(fā)熱元件。

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形成干擾的主要原因有如下幾點:1)干擾源,是指產(chǎn)生干擾的元件、設各或信號,用數(shù)字語言描述是指du/dt、di/dt大的地方。干擾按其來源可分為外部干擾和內(nèi)部干擾:外部干擾是指那些與儀表的結構無關,由使用條件和外界環(huán)境因素決定的干擾,如雷電、交流供電、電機等;內(nèi)部干擾是由儀表結構布局及生產(chǎn)工藝決定的,如多點接地選成的電位差引起的干擾、寄生振蕩引起的干擾、尖峰或振鈴噪聲引起的干擾等。2)敏感器件,指容易被干擾的對象,如微控制器、存貯器、A/D轉換、弱信號處理電路等。

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三防漆作用:濕氣是對PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常??吹絇CB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上,當可能受到操作環(huán)境不利因素影響時,可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大于產(chǎn)品的使用期限,便可視為已達其涂覆目的。

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PCB排線焊接:兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯誤,且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個整體PCB印制板部件。方式二:插接件連接方式:在比較復雜的儀器設備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當設備發(fā)生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在短的時間內(nèi)排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nèi)進行維修,修理好后作為備件使用。

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4.如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。5.使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受污染:藥液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NaOH 中和,后用請水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度:溫度過高會導致化學銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產(chǎn)生大量銅粉,造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因:1.掛具設計不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速后水洗不充分