天津定制hdi線路板廠
發(fā)布時(shí)間：2024-11-04 00:35:17
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鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及PH過高也會(huì)影響鍍層脆性。6.鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時(shí)。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。7.淀積速率低：PH值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。
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如何選擇PCB電路板灌封膠？線路板廠家為您普及。目前PCB板灌封膠主要有三種，分別是環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢？一、環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)越的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)越的附著力。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。適用范圍：適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。
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PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤，且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換，在短的時(shí)間內(nèi)排除故障，縮短停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修，修理好后作為備件使用。
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線路板廠家板布局布線時(shí)都有哪些基本規(guī)則？1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；3.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；6.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；
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可調(diào)元件的布局：對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。3.對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。