宜昌定制柔性線路板廠家
發(fā)布時(shí)間：2021-12-10 00:47:24
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刷鍍。它是一種電堆積技術(shù)，在電鍍過(guò)程中并不是一切的局部均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對(duì)有限的區(qū)域停止電鍍，而對(duì)其他的局部沒(méi)有任何影響。通常，將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇的局部，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車(chē)間中維修廢棄電路板時(shí)運(yùn)用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反響不生動(dòng)的陽(yáng)極，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枨笸Ｖ闺婂兊闹醒搿?.指排式電鍍。常常需求將稀有金屬鍍?cè)诎暹呫暯悠鳌暹呁怀鼋狱c(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。
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4.如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。5.使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國(guó)POLARToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。
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PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
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多層線路板的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？多層線路板廠家告訴您：高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢(shì)，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中。1.多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對(duì)于多層線路板的需求也越來(lái)越大。2.對(duì)于高頻電路，加入地線層后，信號(hào)線會(huì)對(duì)地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。3.使用多層線路板方便布線，配線長(zhǎng)度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俣取?/p>