常德定制PCB線路板打樣
發(fā)布時(shí)間：2024-12-07 00:34:28
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4.如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。5.使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國(guó)POLARToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。
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三防漆作用：濕氣是對(duì)PCB電路板普遍、破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒(méi)有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學(xué)反應(yīng)引起的。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上，當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí)，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時(shí)間,比如大于產(chǎn)品的使用期限，便可視為已達(dá)其涂覆目的。
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同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。8.對(duì)溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件較好是在水平面上交錯(cuò)布局。9.避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過(guò)程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
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PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤，且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換，在短的時(shí)間內(nèi)排除故障，縮短停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。更換下來(lái)的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修，修理好后作為備件使用。