江蘇定制電路板制作廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-12-12 00:34:11
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PCB板焊不良的原因是什么？多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路對(duì)于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽(yáng)拼板有利于減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拼版，不可偏大，也不可過(guò)于偏小。
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聚氨脂灌封膠溫度要求，不超過(guò)100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。優(yōu)點(diǎn)：低溫性優(yōu)良，防震性能是三種之中較好的。缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn)：1.抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)越；2.具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；3.具有優(yōu)越的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂；
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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻?rùn)濕劑來(lái)減小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來(lái)補(bǔ)加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說(shuō)明溶液臟，充分過(guò)濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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元件排列規(guī)則1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。