天門定制多層電路板廠
發(fā)布時(shí)間：2024-12-14 00:32:57
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對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時(shí)間也相對較長，在質(zhì)量檢測上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí)，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中?？傮w來說，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
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形成干擾的主要原因有如下幾點(diǎn)：1）干擾源，是指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)各或信號(hào)，用數(shù)字語言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干擾按其來源可分為外部干擾和內(nèi)部干擾：外部干擾是指那些與儀表的結(jié)構(gòu)無關(guān)，由使用條件和外界環(huán)境因素決定的干擾，如雷電、交流供電、電機(jī)等；內(nèi)部干擾是由儀表結(jié)構(gòu)布局及生產(chǎn)工藝決定的，如多點(diǎn)接地選成的電位差引起的干擾、寄生振蕩引起的干擾、尖峰或振鈴噪聲引起的干擾等。2）敏感器件，指容易被干擾的對象，如微控制器、存貯器、A／D轉(zhuǎn)換、弱信號(hào)處理電路等。
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PCB排線焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤，且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進(jìn)行更換，在短的時(shí)間內(nèi)排除故障，縮短停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修，修理好后作為備件使用。
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4.如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此較好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。5.使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
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3）傳播路徑，是干擾從干擾源到敏感器件傳播的媒介，典型的干擾傳播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)、電磁感應(yīng)、靜電感應(yīng)和空間的輻射。抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。其設(shè)計(jì)一般遵循下列三個(gè)原則：抑制噪聲源，直接消除干擾產(chǎn)生的原因；切斷電磁干擾的傳播途徑，或者提高傳遞途徑對電磁干擾的衰減作用，以消除噪聲源和受擾設(shè)各之間的噪聲耦合；加強(qiáng)受擾設(shè)各抵抗電磁干擾的能力，降低噪聲敏感度。目前，對系統(tǒng)的采用的抗干擾技術(shù)主要有硬件抗干擾技術(shù)和軟件抗干擾技術(shù)。
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對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。