北京定制多層線路板廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-12-22 00:32:45
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三、速化（處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）1.孔無銅：原因：加速處理時(shí)間過長(zhǎng)，在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb線路板廠家四、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）1.槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：槽液出現(xiàn)沉淀原因：（1）補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低（正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。（4）被 Fe+污染。2.藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。
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PCB電路板有哪幾種電鍍方法？線路板廠家為您普及。1.卷輪連動(dòng)式選擇鍍。電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端停止沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的辦法停止清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔局部停止電鍍。
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PCB板焊不良的原因是什么？多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路對(duì)于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽拼板有利于減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拼版，不可偏大，也不可過于偏小。
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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤(rùn)濕劑來減小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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聚氨脂灌封膠溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。優(yōu)點(diǎn)：低溫性優(yōu)良，防震性能是三種之中較好的。缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn)：1.抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)越；2.具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；3.具有優(yōu)越的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；