浙江定制多層線(xiàn)路板廠(chǎng)
發(fā)布時(shí)間：2025-01-20 00:32:20
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5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。6.表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver），化錫（Immersion TIn），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理。
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PCB排線(xiàn)焊接：兩塊PCB印制板之間采用排線(xiàn)連接，既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤，且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接，此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二：插接件連接方式：在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量，降低了系統(tǒng)的成本，并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因，追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換，在短的時(shí)間內(nèi)排除故障，縮短停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。更換下來(lái)的線(xiàn)路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修，修理好后作為備件使用。
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PCB導(dǎo)線(xiàn)焊接：不需要任何接插件，只要用導(dǎo)線(xiàn)將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。線(xiàn)路板的互連焊接時(shí)應(yīng)注意：(1)焊接導(dǎo)線(xiàn)的焊盤(pán)應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣，并按統(tǒng)一尺寸排列，以利于焊接與維修。(2)為提高導(dǎo)線(xiàn)連接的機(jī)械強(qiáng)度，避免因?qū)Ь€(xiàn)受到拉扯將焊盤(pán)或印制導(dǎo)線(xiàn)拽掉，應(yīng)在PCB印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔，讓導(dǎo)線(xiàn)從印制板的焊接面穿過(guò)通孔，再?gòu)脑娌迦牒副P(pán)孔進(jìn)行焊接。(3)將導(dǎo)線(xiàn)排列或捆扎整齊，通過(guò)線(xiàn)卡或其他緊固件與板固定，避免導(dǎo)線(xiàn)因移動(dòng)而折斷。
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多層線(xiàn)路板廠(chǎng)家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來(lái)補(bǔ)加。2.結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說(shuō)明溶液臟，充分過(guò)濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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降低外力對(duì)電路板所造成的變形1.強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線(xiàn)路板里BGA的周?chē)黾勇萁z或定位固定機(jī)構(gòu)。如果我們的目的只是保護(hù)BGA，那么可以強(qiáng)制固定BGA附近的機(jī)構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的緩沖設(shè)計(jì)。增強(qiáng)BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(huì)使電路板的布線(xiàn)變得困難，因?yàn)榍蚺c球之間可以走線(xiàn)的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計(jì)。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過(guò)回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生，反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。
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如何選擇PCB電路板灌封膠？線(xiàn)路板廠(chǎng)家為您普及。目前PCB板灌封膠主要有三種，分別是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過(guò)程中該如何選擇灌封膠呢？一、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)越的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)越的附著力。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。適用范圍：適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的電子元器件上。