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威海定制印制電路板廠家

發(fā)布時(shí)間:2025-01-28 00:32:20
威海定制印制電路板廠家

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可調(diào)元件的布局:對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求,若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng);若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件,以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件,應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。3.對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件,如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等,布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割,相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽,屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。

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印制板插座:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計(jì),使其與專用PCB印制板插座相配。在制板時(shí),插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡(jiǎn)單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點(diǎn)是印制板造價(jià)提高,對(duì)印制板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對(duì)外連接的可靠性,常把同一條引出線通過(guò)線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點(diǎn)并聯(lián)引出。PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。

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3)傳播路徑,是干擾從干擾源到敏感器件傳播的媒介,典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導(dǎo)線的傳導(dǎo)、電磁感應(yīng)、靜電感應(yīng)和空間的輻射??垢蓴_設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。其設(shè)計(jì)一般遵循下列三個(gè)原則:抑制噪聲源,直接消除干擾產(chǎn)生的原因;切斷電磁干擾的傳播途徑,或者提高傳遞途徑對(duì)電磁干擾的衰減作用,以消除噪聲源和受擾設(shè)各之間的噪聲耦合;加強(qiáng)受擾設(shè)各抵抗電磁干擾的能力,降低噪聲敏感度。目前,對(duì)系統(tǒng)的采用的抗干擾技術(shù)主要有硬件抗干擾技術(shù)和軟件抗干擾技術(shù)。

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多層線路板廠家告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質(zhì)。高Tg意味著高剛性,但是價(jià)錢(qián)也會(huì)跟著上升,這個(gè)必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過(guò)爐治具來(lái)支撐并強(qiáng)化板子過(guò)爐時(shí)的變形量。雖然可以嘗試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周?chē)蚴瞧湎鄬?duì)應(yīng)的電路板背面灌膠,來(lái)強(qiáng)化其抗應(yīng)力的能力。4.在BGA的周?chē)愉摻?。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來(lái)強(qiáng)化其抵抗應(yīng)力的能力。

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1.PCB導(dǎo)線焊接:不需要任何接插件,只要用導(dǎo)線將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時(shí)應(yīng)注意:(1)焊接導(dǎo)線的焊盤(pán)應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣,并按統(tǒng)一尺寸排列,以利于焊接與維修。(2)為提高導(dǎo)線連接的機(jī)械強(qiáng)度,避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤(pán)或印制導(dǎo)線拽掉,應(yīng)在PCB印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔,讓導(dǎo)線從印制板的焊接面穿過(guò)通孔,再?gòu)脑娌迦牒副P(pán)孔進(jìn)行焊接。(3)將導(dǎo)線排列或捆扎整齊,通過(guò)線卡或其他緊固件與板固定,避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷。

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PCB板焊不良的原因是什么?多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路對(duì)于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽(yáng)拼板有利于減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拼版,不可偏大,也不可過(guò)于偏小。