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廈門定制線路板廠

發(fā)布時(shí)間:2025-04-04 00:30:36
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聚氨脂灌封膠溫度要求,不超過100攝氏度,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。優(yōu)點(diǎn):低溫性優(yōu)良,防震性能是三種之中較好的。缺點(diǎn):耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍:適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn):1.抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)越;2.具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;3.具有優(yōu)越的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂;

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5.可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。7.可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。

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電路板散熱方式有哪些?多層線路板廠家為您解答。1.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板;當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè)),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

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對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠),并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。