武漢定制柔性電路板廠
發(fā)布時(shí)間:2022-02-06 00:53:13
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形成干擾的主要原因有如下幾點(diǎn):1)干擾源,是指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)各或信號,用數(shù)字語言描述是指du/dt、di/dt大的地方。干擾按其來源可分為外部干擾和內(nèi)部干擾:外部干擾是指那些與儀表的結(jié)構(gòu)無關(guān),由使用條件和外界環(huán)境因素決定的干擾,如雷電、交流供電、電機(jī)等;內(nèi)部干擾是由儀表結(jié)構(gòu)布局及生產(chǎn)工藝決定的,如多點(diǎn)接地選成的電位差引起的干擾、寄生振蕩引起的干擾、尖峰或振鈴噪聲引起的干擾等。2)敏感器件,指容易被干擾的對象,如微控制器、存貯器、A/D轉(zhuǎn)換、弱信號處理電路等。

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PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。線路板廠家PCB有什么特點(diǎn)呢?1.可高密度化。數(shù)十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。2.高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗(yàn)等可保證線路板廠家PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。3.可設(shè)計(jì)性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。4.可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

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可調(diào)元件的布局:對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求,若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng);若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對輻射電磁場較強(qiáng)的元件,以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件,應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號的器件交錯(cuò)在一起。3.對于會產(chǎn)生磁場的元件,如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等,布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割,相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對干擾源進(jìn)行屏蔽,屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。

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鍍層脆、可焊性差:當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí),通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染,添加劑過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑,是有機(jī)物污染的主要來源,必須用活性炭加以處理,添加濟(jì)不足及PH過高也會影響鍍層脆性。6.鍍層發(fā)暗和色澤不均勻:鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,就說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度。為了去除槽中的金屬污染,尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極,在2~5安/平方英尺的電流密度下,每加侖溶液空鍍5安培一小時(shí)。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。7.淀積速率低:PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。

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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑:麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會形成麻坑??梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔,處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵,防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。2.結(jié)合力低:如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層,鍍層就會出現(xiàn)剝落現(xiàn)象,銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷,那將會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低,嚴(yán)重時(shí)也會產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液臟,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉淀,應(yīng)加以控制)。電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷:引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。