福建定制pcb電路板廠家
發(fā)布時(shí)間：2022-02-26 00:54:01
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對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
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形成干擾的主要原因有如下幾點(diǎn)：1）干擾源，是指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)各或信號(hào)，用數(shù)字語(yǔ)言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干擾按其來(lái)源可分為外部干擾和內(nèi)部干擾：外部干擾是指那些與儀表的結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān)，由使用條件和外界環(huán)境因素決定的干擾，如雷電、交流供電、電機(jī)等；內(nèi)部干擾是由儀表結(jié)構(gòu)布局及生產(chǎn)工藝決定的，如多點(diǎn)接地選成的電位差引起的干擾、寄生振蕩引起的干擾、尖峰或振鈴噪聲引起的干擾等。2）敏感器件，指容易被干擾的對(duì)象，如微控制器、存貯器、A／D轉(zhuǎn)換、弱信號(hào)處理電路等。
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PCB導(dǎo)線焊接：不需要任何接插件，只要用導(dǎo)線將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時(shí)應(yīng)注意：(1)焊接導(dǎo)線的焊盤應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣，并按統(tǒng)一尺寸排列，以利于焊接與維修。(2)為提高導(dǎo)線連接的機(jī)械強(qiáng)度，避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤或印制導(dǎo)線拽掉，應(yīng)在PCB印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔，讓導(dǎo)線從印制板的焊接面穿過(guò)通孔，再?gòu)脑娌迦牒副P孔進(jìn)行焊接。(3)將導(dǎo)線排列或捆扎整齊，通過(guò)線卡或其他緊固件與板固定，避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷。
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線路板廠家如何進(jìn)行怎樣進(jìn)行電路板的抗干擾設(shè)計(jì)?？垢蓴_設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)。抗干擾問(wèn)題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chǔ)能系統(tǒng)的電力電子控制中，由于其高壓和低壓控制信號(hào)同時(shí)并存，而且功率晶體管的瞬時(shí)開(kāi)關(guān)也產(chǎn)生很大的電磁干擾，因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 線路板廠家
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元件排列規(guī)則1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。