南昌定制電子線(xiàn)路板廠
發(fā)布時(shí)間：2022-03-08 00:51:38
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線(xiàn)路板廠家板布局布線(xiàn)時(shí)都有哪些基本規(guī)則？1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)；2.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；3.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；6.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；
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PCB導(dǎo)線(xiàn)焊接：不需要任何接插件，只要用導(dǎo)線(xiàn)將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。線(xiàn)路板的互連焊接時(shí)應(yīng)注意：(1)焊接導(dǎo)線(xiàn)的焊盤(pán)應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣，并按統(tǒng)一尺寸排列，以利于焊接與維修。(2)為提高導(dǎo)線(xiàn)連接的機(jī)械強(qiáng)度，避免因?qū)Ь€(xiàn)受到拉扯將焊盤(pán)或印制導(dǎo)線(xiàn)拽掉，應(yīng)在PCB印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔，讓導(dǎo)線(xiàn)從印制板的焊接面穿過(guò)通孔，再?gòu)脑娌迦牒副P(pán)孔進(jìn)行焊接。(3)將導(dǎo)線(xiàn)排列或捆扎整齊，通過(guò)線(xiàn)卡或其他緊固件與板固定，避免導(dǎo)線(xiàn)因移動(dòng)而折斷。
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三、速化（處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）1.孔無(wú)銅：原因：加速處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb線(xiàn)路板廠家四、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過(guò) 38℃、不能打氣）1.槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：槽液出現(xiàn)沉淀原因：（1）補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低（正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液）（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。（3）空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。（4）被 Fe+污染。2.藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。
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多層線(xiàn)路板的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？多層線(xiàn)路板廠家告訴您：高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)層壓、粘合而成，多層線(xiàn)路板與單雙層線(xiàn)路板相比，存在很多優(yōu)勢(shì)，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中。1.多層線(xiàn)路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對(duì)于多層線(xiàn)路板的需求也越來(lái)越大。2.對(duì)于高頻電路，加入地線(xiàn)層后，信號(hào)線(xiàn)會(huì)對(duì)地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。3.使用多層線(xiàn)路板方便布線(xiàn)，配線(xiàn)長(zhǎng)度大幅縮短，電子元器件之間的連線(xiàn)縮短，這也提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俣取?/p>