福建定制精密線路板打樣
發(fā)布時(shí)間:2022-04-02 00:50:46
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線路板廠家為您解答PCB線路板的互連方式是怎樣的?電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn),兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。線路板的互連方式一、焊接方式一塊印制板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分,一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品,必然存在對(duì)外連接的問(wèn)題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性較佳配合的連接,是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種,要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。該連接方式的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低,可靠性高,可以避免因接觸不良而造成的故障;缺點(diǎn)是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用于部件對(duì)外引線較少的情況。

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對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;5.粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;6.具有優(yōu)越的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);8.可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;9.固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點(diǎn):價(jià)格高,附著力差。適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

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5.可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。7.可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?;a(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。

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PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅??蛻艟€路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線的時(shí)候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。因鋅本來(lái)就是活潑金屬類,當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí),必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過(guò)度,造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長(zhǎng)時(shí)間未處理,也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上,或天氣潮濕的時(shí)期里,整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。

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5.絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。6.表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良),因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。