濟(jì)南定制精密線路板廠家
發(fā)布時(shí)間:2022-04-07 00:50:42
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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑:麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會(huì)形成麻坑??梢允褂脻?rùn)濕劑來減小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔,處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵,防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。2.結(jié)合力低:如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層,鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象,銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷,那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低,嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液臟,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉淀,應(yīng)加以控制)。電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷:引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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可調(diào)元件的布局:對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求,若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng);若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件,以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件,應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。3.對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件,如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等,布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割,相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直,減少彼此之間的耦合。4.對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽,屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。

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什么是多層電路板?線路板廠家為您解答。雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每?jī)蓪又g是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。線路板廠家多層pcb線路板與雙面板區(qū)別:多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起,并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層pcb線路板。

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抑制熱干擾1.對(duì)于發(fā)熱元件,應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置,必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇,以降低溫度,減少對(duì)鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,并與其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作。4.雙面放置元件時(shí),底層一般不放置發(fā)熱元件。

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線路板廠家如何進(jìn)行怎樣進(jìn)行電路板的抗干擾設(shè)計(jì)??垢蓴_設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)??垢蓴_問題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chǔ)能系統(tǒng)的電力電子控制中,由于其高壓和低壓控制信號(hào)同時(shí)并存,而且功率晶體管的瞬時(shí)開關(guān)也產(chǎn)生很大的電磁干擾,因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 線路板廠家

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PCB板焊不良的原因是什么?多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路對(duì)于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽(yáng)拼板有利于減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拼版,不可偏大,也不可過于偏小。