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貴州定制電子線路板廠家

發(fā)布時(shí)間:2022-04-21 00:50:45
貴州定制電子線路板廠家

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印制板插座:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計(jì),使其與專用PCB印制板插座相配。在制板時(shí),插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點(diǎn)是印制板造價(jià)提高,對(duì)印制板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對(duì)外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點(diǎn)并聯(lián)引出。PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。

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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學(xué)銅缸藥液受污染:藥液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí),再用10%NaOH 中和,后用請(qǐng)水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學(xué)銅液的溫度:溫度過高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉,造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因:1.掛具設(shè)計(jì)不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速后水洗不充分

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5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。6.表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。

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PCB廠制程因素1.銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅??蛻艟€路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當(dāng)PCB上的銅線長時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí),必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度,造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時(shí)間未處理,也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上,或天氣潮濕的時(shí)期里,整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。