江蘇定制pcb廠
發(fā)布時(shí)間:2022-07-13 00:50:03
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降低外力對(duì)電路板所造成的變形1.強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機(jī)構(gòu)。如果我們的目的只是保護(hù)BGA,那么可以強(qiáng)制固定BGA附近的機(jī)構(gòu),讓BGA附近不易變形。3.增加機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的緩沖設(shè)計(jì)。增強(qiáng)BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(huì)使電路板的布線變得困難,因?yàn)榍蚺c球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計(jì)。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔,否則過回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生,反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。

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PCB線路設(shè)計(jì)不合理,用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路,也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強(qiáng)度正常。

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pcb線路板廠家告訴您PCB廠甩銅常見的原因。層壓板制程原因:正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線脫落,但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。

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對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;5.粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;6.具有優(yōu)越的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);8.可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;9.固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點(diǎn):價(jià)格高,附著力差。適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

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PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。線路板廠家PCB有什么特點(diǎn)呢?1.可高密度化。數(shù)十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。2.高可靠性。通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證線路板廠家PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。3.可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。4.可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。