泉州定制多層線路板廠家廠
發(fā)布時間:2022-07-20 00:49:56
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如何選擇PCB電路板灌封膠?線路板廠家為您普及。目前PCB板灌封膠主要有三種,分別是環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢?一、環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點:具有優(yōu)越的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)越的附著力。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi),防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件。適用范圍:適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

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PCB排線焊接:兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯誤,且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個整體PCB印制板部件。方式二:插接件連接方式:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導(dǎo)致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當(dāng)多的時間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在短的時間內(nèi)排除故障,縮短停機時間,提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nèi)進行維修,修理好后作為備件使用。

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線路板廠家板布局布線時都有哪些基本規(guī)則?1.按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;3.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;5.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;6.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;

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抑制熱干擾1.對于發(fā)熱元件,應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置,必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇,以降低溫度,減少對鄰近元件的影響。2.一些功耗大的集成塊、大或***率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,并與其它元件隔開一定距離。3.熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動作。4.雙面放置元件時,底層一般不放置發(fā)熱元件。

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pcb線路板廠家告訴您PCB廠甩銅常見的原因。層壓板制程原因:正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

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三、速化(處理時間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃)1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。2.溫度高 Pd 容易脫落。pcb線路板廠家四、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)1.槽液出現(xiàn)沉淀、澄清:槽液出現(xiàn)沉淀原因:(1)補加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低(正常補加液位應(yīng)用預(yù)浸液)(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。(3)空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。(4)被 Fe+污染。2.藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物:藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。