天津定制電子線路板打樣
發(fā)布時(shí)間:2022-07-24 00:50:02
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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過(guò)度六、化學(xué)銅缸藥液受污染:藥液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長(zhǎng)期無(wú)炸缸;5.過(guò)濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí),再用10%NaOH 中和,后用請(qǐng)水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學(xué)銅液的溫度:溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉,造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因:1.掛具設(shè)計(jì)不和理;2.沉銅缸攪拌過(guò)度;3.加速后水洗不充分

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5.絲?。↙egend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。6.表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良),因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(Immersion TIn),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。

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PCB排線焊接:兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤,且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二:插接件連接方式:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí),維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換,在短的時(shí)間內(nèi)排除故障,縮短停機(jī)時(shí)間,提高設(shè)備的利用率。更換下來(lái)的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修,修理好后作為備件使用。

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多層線路板廠家告訴您關(guān)于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑:麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會(huì)形成麻坑??梢允褂脻?rùn)濕劑來(lái)減小它的影響。小的麻點(diǎn)叫針孔,處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會(huì)產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵,防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來(lái)補(bǔ)加。2.結(jié)合力低:如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層,鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象,銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷,那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低,嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就說(shuō)明溶液臟,充分過(guò)濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉淀,應(yīng)加以控制)。電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷:引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

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對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,較好是將集成電路(或其他器件)按縱長(zhǎng)方式排列,或按橫長(zhǎng)方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠),并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

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1)硬件抗干擾技術(shù)的設(shè)計(jì)。線路板廠家飛輪儲(chǔ)能系統(tǒng)的逆變電路高達(dá)20kHz的載波信號(hào)決定了它會(huì)產(chǎn)生噪聲,這樣系統(tǒng)中電力電子裝置所產(chǎn)生的噪聲和諧波問(wèn)題就成為主要的干擾,它們會(huì)對(duì)設(shè)備和附近的儀表產(chǎn)生影響,影響的程度與其控制系統(tǒng)和設(shè)各的抗干擾能力、接線環(huán)境、安裝距離及接地方法等因素有關(guān)。轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的PWM信號(hào)是以高速通斷DC電壓來(lái)控制輸出電壓波形的。急劇的上升或下降的輸出電壓波包含許多高頻分量,這些高頻分量就是產(chǎn)生噪聲的根源。雖然噪聲和諧波都對(duì)電子設(shè)各運(yùn)行產(chǎn)生不良影響,但是兩者還是有區(qū)別的:諧波通常是指50次以下的高頻分量,頻率為2~3kHz;而噪聲卻為10kHz甚至更高的高頻分量。