宜昌定制hdi線路板廠家
發(fā)布時間：2022-08-30 00:49:47
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多層線路板廠家告訴您關于PCB電鍍鎳故障解決方法1.麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響。小的麻點叫針孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會產生針孔。鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩(wěn)定劑來補加。2.結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會出現剝落現象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴重時也會產生剝落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙及毛刺。4.鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
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PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。線路板廠家PCB有什么特點呢？1.可高密度化。數十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發(fā)展著。2.高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證線路板廠家PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。3.可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。4.可生產性。采用現代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
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孔壁沉不上銅原因：1.除油效果差；2.除膠渣不足；3.除膠渣過度六、化學銅缸藥液受污染：藥液受污染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水帶入銅缸；3.有板子掉缸；4.長期無炸缸；5.過濾不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，后用請水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離，原因：1.除膠渣不良；2.基板吸水性能差。八、化學銅液的溫度：溫度過高會導致化學銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產生大量銅粉，造成板面及孔內銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因：1.掛具設計不和理；2.沉銅缸攪拌過度；3.加速后水洗不充分
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PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。