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南充定制多層線路板廠家廠家

發(fā)布時(shí)間:2022-09-11 00:49:37
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孔壁沉不上銅原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度六、化學(xué)銅缸藥液受污染:藥液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長(zhǎng)期無(wú)炸缸;5.過濾不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí),再用10%NaOH 中和,后用請(qǐng)水清洗干凈。七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離,原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差。八、化學(xué)銅液的溫度:溫度過高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉,造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有條狀水紋。原因:1.掛具設(shè)計(jì)不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速后水洗不充分

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PCB板焊不良的原因是什么?多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路對(duì)于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽(yáng)拼板有利于減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拼版,不可偏大,也不可過于偏小。

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聚氨脂灌封膠溫度要求,不超過100攝氏度,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。優(yōu)點(diǎn):低溫性優(yōu)良,防震性能是三種之中較好的。缺點(diǎn):耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍:適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn):1.抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)越;2.具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;3.具有優(yōu)越的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂;

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5.可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。6.可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。7.可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?;a(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。

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3)傳播路徑,是干擾從干擾源到敏感器件傳播的媒介,典型的干擾傳播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)、電磁感應(yīng)、靜電感應(yīng)和空間的輻射??垢蓴_設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。其設(shè)計(jì)一般遵循下列三個(gè)原則:抑制噪聲源,直接消除干擾產(chǎn)生的原因;切斷電磁干擾的傳播途徑,或者提高傳遞途徑對(duì)電磁干擾的衰減作用,以消除噪聲源和受擾設(shè)各之間的噪聲耦合;加強(qiáng)受擾設(shè)各抵抗電磁干擾的能力,降低噪聲敏感度。目前,對(duì)系統(tǒng)的采用的抗干擾技術(shù)主要有硬件抗干擾技術(shù)和軟件抗干擾技術(shù)。

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PCB排線焊接:兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤,且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。方式二:插接件連接方式:在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí),維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換,在短的時(shí)間內(nèi)排除故障,縮短停機(jī)時(shí)間,提高設(shè)備的利用率。更換下來(lái)的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修,修理好后作為備件使用。