北京定制多層線路板廠家廠
發(fā)布時間：2022-11-09 00:49:02
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多層線路板的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？多層線路板廠家告訴您：高速PCB設(shè)計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中。1.多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2.對于高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。3.使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取?/p>
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對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4.將功耗較高和發(fā)熱較大的器件布置在散熱較佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 5.高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。6.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
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對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；5.粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；6.具有優(yōu)越的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點：價格高，附著力差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
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可調(diào)元件的布局：對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。四、防止電磁干擾。1.對輻射電磁場較強(qiáng)的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2.盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號的器件交錯在一起。3.對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4.對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。